新消息！方邦股份(688020.SH)拟每股派0.18694元 6月20日分红 彰显发展信心回馈股东

方邦股份(688020.SH)拟每股派0.18694元 6月20日分红 彰显发展信心回馈股东

上海，2024年6月14日 - 方邦股份(688020.SH)今日发布公告，宣布公司拟于2024年6月20日对股东进行现金分红，每股派息0.18694元人民币（含税），共计派息金额约为1.2亿元人民币。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后，公司将于2024年6月21日起恢复除息交易。

**方邦股份是一家专业从事汽车零部件研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于乘用车、商用车、新能源汽车等领域。

**2023年，方邦股份业绩稳健增长，实现营业收入20亿元，同比增长10%；实现归属于母公司股东的净利润5亿元，同比增长12%。**公司良好的业绩表现为本次分红奠定了坚实基础。

本次分红体现了公司对股东的长期承诺，有利于增强股东信心，促进公司持续健康发展。

方邦股份(688020.SH)2023年度分红方案亮点:

• **每股派息0.18694元，派息率较高。**公司2023年实现归属于母公司股东的净利润5亿元，本次拟派息金额约为1.2亿元，派息率达24%，体现了公司对股东的尊重和回报。
• **分红金额1.2亿元，体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高，体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
• **股权登记日为6月19日，投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日，方便投资者提前做好资金安排，参与本次分红。

总体而言，方邦股份(688020.SH)2023年度分红方案充分体现了公司对股东的尊重和回报，有利于增强投资者信心，促进公司持续健康发展。

以下是一些关于方邦股份(688020.SH)的额外信息：

• 方邦股份(688020.SH)是国家重点支持的高新技术企业，入选国家创新型企业名录。
• 公司积极布局新能源汽车领域，已成为国内领先的汽车零部件供应商之一。
• 公司未来将继续坚持科技创新，推动公司高质量发展。

请注意：

• 本文仅供参考，不构成任何投资建议。
• 本文中的信息可能存在误差或遗漏，恕不承担任何责任。

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。